Vijesti iz ovih novina (Reporter Lin Xiao) Danas je službeno objavljen čip treće generacije umjetne inteligencije "Lingxin" koji su zajednički razvili Škola integriranih krugova Sveučilišta Tsinghua i Huaxin Technology. Podaci o testiranju pokazuju da omjer energetske učinkovitosti čipa doseže 20 trilijuna operacija po vatu (TOPS/W) u općim računalnim zadacima umjetne inteligencije, što je oko 50% više od trenutnih mainstream čipova na međunarodnom tržištu i postavlja novi rekord u industriji. Nova faza ubrizgala je snažan poticaj održivom razvoju globalne industrije umjetne inteligencije.